微電子技術組(密封)裝涂工序中等離子處理機工藝的應用特色:
        溶劑清洗作為傳統的主流高效化清洗工序，普遍使用于各個領域，但在精細電子器件設備清洗工藝管理中比較繁雜；隨著精細微電子技術和鍍層對板材表層清潔度和活化能的嚴格要求，其應用局限性不言而喻。
       CRF等離子處理機工藝作為1種新式的表面處理和干式清洗工序，近些年隨著各個領域特別是精細電子行業應用研究的不斷深入，已為大家所熟知。

       等離子處理機無溶劑干式的精細清洗可以在淘汰ODS和有機揮發性VOC清洗劑的過程中發揮重要作用。與溶劑清洗相比，它具有工序簡單、成本低、環保節能的特點，也是溶劑深度清洗的重要補充。
等離子處理機可用作觸摸顯示屏、包裝印刷、粘合、噴涂、噴墨等各類板材和光學鏡片的表層活化、改性和清潔，以提高材料表層的耐用性和強度。
       現階段，普遍應用的物理和化學清洗方式大體上可可分為濕法清洗和干式清洗兩類。濕法清洗主要以溶劑型清洗為主流，干式清洗以等離子體清洗為主。
        隨著精細電子器件組（密封）安裝和鍍層板材表層清潔度和活化能的高要求，精細清洗在相關工序中變得不可或缺。例如，在高密度連接HDI、PCBPTH電鍍、半導體芯片、太陽能面板、觸摸屏玻璃、塑料、陶瓷、金屬和聚合物面板鍍層或粘接、BGAFipChip、LCD、LED、IC芯片和支架包裝或組裝、PCBA焊接后密封工序、IC引腳或焊接端點膠密封、芯片底端填充、線路板表層三防鍍層工序前，需要等離子處理機清洗或清洗預處理。