銅線框采用電漿清洗機無損傷預處理后的加工工藝：
        引線框架對所選材料有著非常明確的規定，必須具有高導電性.導熱性好.高硬度.優異的耐熱性和耐腐蝕性。焊接性好，成本低。從現有普通材料的角度來看，銅合金可以滿足這些要求，并作為主要的鉛框架材料使用。但銅合金氧化性高，易氧化，氧化物會進一步氧化銅合金。如果氧化膜過厚，鉛框架與包裝樹脂的結合強度會導致包裝層開裂，降低包裝可靠性。因此，解決銅線框架的氧化故障對提高電子包裝的可靠性起著重要作用。Ar和H2.混合氣體可在等離子體清潔器中使用數十秒，以去除銅線框架上的氧化物和有機物。等離子體清潔劑可以提高表面性能和焊接能力.包裝和粘接的可靠性。
等離子表面處理設備在表面處理設備中的作用

一、電漿清洗機處理設備加工的導線框架
       包裝中的引線框微電子設備仍占80%以上。以銅合金為導線，具有傳熱性.導電性高，制造工藝性能優異。銅組件中的氧化物和其他污染物會導致氣密成型產品和銅線框架之間的分層，導致包裝后密封不足，氣體長期滲透。此外，它還會影響裸體耦合和連接的質量，而導線框架是確保包裝可靠性和合格率的關鍵。上述效果可通過使用電漿清洗機表面處理裝置實現，然后使用表面活性劑進行超凈化處理。與以往不同，與傳統濕度比相比，產品合格率顯著提高，無廢水排放，降低了購買（低）化學品的成本。
二、優化電漿清洗機表面處理設備的導線連接(導線鍵合)
        IC導線鍵合的質量直接關系到設備的可靠性。清潔微電子設備的鍵合區，鍵合性能好。氧化劑、殘留物等污染物的存在會顯著降低導線連接的張力值。傳統的濕式清洗方法足以或不可能去除接頭上的污染物。電漿清洗機處理設備能有效去除接頭表面的污漬，制成表面活性劑(化學物質)。它將大大提高(顯著)。導線鍵的張力大大提高了包裝設備的可靠性.IC或IC芯片是當今復雜電子產品的基礎。IC芯片包括在晶圓上印刷并與晶圓連接的集成電路，IC芯片與焊接印刷電路板電連接。IC芯片包裝還提供遠離晶片的磁頭傳輸和晶片周圍的指導框架。
       無論是進入晶圓源離子還是電鍍晶圓，等離子體表面處理設備都被選為晶圓源離子處理設備IC芯片制造是一項不可替代的重要技術。低溫等離子體表面處理裝置也可以實現。去除晶片表面的氧化膜，處理晶片的有機（有機）材料.去掩膜.表面活性劑(化學)等超細化處理。