航天電子設備、厚膜混合ic集成電路等，因其尺寸小、電路密集、焊盤間距小、組裝密度高等特點，在組裝過程中引入了微型。微量的污染物和氧化物，會對膠接性能、電學性能等產生不利的影響，影響其長期可靠性。與傳統的超聲波清洗、機械清洗不同，不會造成損傷，不會產生振動。主要針對星載厚

組件清洗工藝進行闡述，并對清洗效果進行評價與分析。輕量化，小型化是對航天器電子設備的要求。

隨著厚膜技術的發展，厚膜混合ic集成電路(HybridIntergratedCircuits,HIC)逐步取代了傳統印刷電路板。電子器件。厚膜混合物目前廣泛應用于航天器。

厚膜長管是一種典型的集成芯片，它是混合ic集成電路。選用合理的生產工藝，保證產品的潔凈度。而等離子清洗能有效去除微量污染物和氧。

該文主要針對星載厚膜組件的清洗工。說明了該方法，并對效果進行了評價、分析。

離子化清洗過程概述，具有高能量和高活性的微粒(電子，離子，自由基，原子)，一種由中性粒子組成的等離子體，與普通固體不同，流體和氣體之外的第四種狀態。離子體內的微粒活動。高度高，易于與固體表面反應。常用于清洗分子水平的污染物，如去除效果，已得到證實。離子化處理可明顯提高物體表面能量，改善浸潤性能。因此，航天器中的等離子體清洗技術采用了電子清洗。在天然氣產品中的應用越來越廣泛。宇宙飛船電子電氣以其清潔技術的優勢。生產過程中的產品，如微波ic集成電路，混合微電路等。

等離子體清洗技術在產品組裝等工藝中得到廣泛應用，它是等離子體在產品制造過程中的重要環節。體內做基底或混合物去除微電路產品內部表面的污染物。去除，增強表面活性，有效提高產品品質及可靠性。借助等離子體清洗技術是清潔方法安全可靠，使用該方法生產的宇航產品壽命較長。壽命可靠能滿足航天環境下長期使用的要求。經厚膜模組清洗實驗，并對其進行配制。經過加速試驗，得出如下結論：清洗后的樣品經檢驗。肉眼檢測，水滴角檢測，X射線照射檢測，粘合強度檢測。經長期可靠性評估，度檢驗均滿足要求，證明是可行的。過程穩定可靠，符合航天產品的要求。