C4F對封裝測試和pcb電路板切合等離子蝕刻機的應用：
一、等離子蝕刻機-封裝測試應用領域
       在封裝測試行業領域中光刻機運用C4F混合氣體開展單晶硅片的線路蝕刻，等離子蝕刻機-運用C4F開展氮化硅蝕刻及光刻膠清除。等離子清洗機運用純C4F混合氣體或C4F與氧氣相互配合方式和方法可對封裝測試中的氮化硅開展微米級的蝕刻，運用C4F與氧氣或氫氣相互配合方式和方法可對微米級的光刻膠開展清除。

二、等離子蝕刻機-pcb電路板生產應用領域
       等離子蝕刻機-的蝕刻在pcb電路板生產應用領域是十分早的，不論是硬質的pcb電路板或是柔性電路板在生產過程里都會開展孔壁去膠，傳統技術是運用化學工業藥物清理方式和方法，但伴隨著pcb電路板行業領域的快速發展，板子變得越來越小，孔也變得越來越小，化學工業藥物做孔內去膠的難易度越來越大，且孔越小咬蝕量也無法操縱，還可能會引起化學工業殘存，影響到后段加工工藝。而等離子清洗機的蝕刻是干式的，并不會有化學工業殘存，而且等離子的擴散性十分強，所形成的蝕刻性氣相等離子能夠對微米級的孔內開展合理有效的蝕刻，咬蝕量還可以根據加工工藝技術參數的調節獲得更好的操縱。
三、C4F運用的注意事項
（1）C4F混合氣體雖然是無毒性不燃氣體，但濃度高時會引起窒息和麻痹，因此運用時應注意氣路密封，建議運用防爆管路。
（2）為保證加工工藝穩定，需運用專用型流量控制器。
（3）C4F參與反應時會形成氫氟酸，排放的廢氣為有害氣體，需做處理后排放。
（4）運用C4F的等離子蝕刻建議配防腐型的干式真空泵。