目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。隨著對產(chǎn)品性能要求的不斷提高，等離子清洗逐漸成為BGA封裝工藝中一道不可或缺的工藝。

兩種BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)
    BGA封裝內(nèi)存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸(延)遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
    TinyBGA封裝內(nèi)存：采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量情況下體積只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出的，而TinyBGA則是由芯片(中)心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導(dǎo)距離，信號傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅(提)升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。
    基板或中間層是BGA封裝中很重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感/電阻/電容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度rS(約為175~230℃）、高的尺寸穩(wěn)定性和低的吸潮性，具有較好的電氣性能和高可靠性。金屬薄膜、絕緣層和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能。

    等離子清洗技術(shù)是干式清理的一種關(guān)鍵方法，運(yùn)用范疇也愈來愈廣，它能夠?qū)諝馕廴疚锓植磺逶牧夏繕?biāo)開展清理。歷經(jīng)等離子清洗，半導(dǎo)體電子器件商品引線鍵合的鍵合抗壓強(qiáng)度及鍵合推、抗拉力的一致性可以明(顯)提(升)，不僅可以使鍵合加工(工)藝得到很好的的產(chǎn)品品質(zhì)和產(chǎn)出率，還能夠提高機(jī)器設(shè)備的生產(chǎn)能力擋概率。