單晶硅片級和3D芯片封裝應用等離子清洗機的很理想選擇。等離子體的應用包括：除灰、灰化/光致防腐劑/聚合物剝離、介質腐蝕、晶片凸起、有機物去除和晶片脫模。
        等離子清洗機功能將快速清理材質外表的有機污物或無機污物，增加滲透性，明顯改變粘接強度和焊接強度，去除殘余物。離子過程可以輕松控制和安全重復。可以說，有效的表面處理對增加產品的可靠性或過程效率非常重要。等離子清洗機也是當前很理想的電漿外表改性材料工藝。在半導體器件的生產過程中，單晶硅片芯片外表會有各種顆粒、金屬離子、有機物和殘留物等污染雜質。為了避免污物對芯片處理性能的嚴重影響和缺陷，半導體單晶硅片在制造過程中需要經過多次外表清洗步驟，而等離子體清洗機是單晶硅片光刻技術的很理想清洗設備。

        單晶硅片清洗一般分為濕法清洗和干法清洗。等離子清洗機屬于干式清洗，是單晶硅片清洗的主要方式之一。等離子清洗機主要用于去除單晶硅片外表肉眼看不見的外表污物。對于單晶硅片這種高科技產品，對顆粒的要求極高，一旦有超標顆粒的存在都可能導致單晶硅片不可挽回的缺陷。等離子清洗機去除單晶硅片殘余光刻技術和BCB，分配圖型介電層，線條/光刻技術刻蝕，用于增強單晶硅片材質的附著力，去除多余的塑封材質/環氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，減少單晶硅片減壓破碎，增加旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。
       用等離子清洗機清洗后，設備外表干燥，無需再加工，可以增加整個過程的處理效率，使作業人員遠離有害溶劑造成的損傷，等離子體清洗機產生的等離子體可以深入物體的微孔和凹陷進行清洗，因此無需考慮被清洗物體的形狀這些優點使得等離子體清洗受到廣泛關注。