等離子噴涂設備是一種材料表面的強化和表面改性的技術，這種技術目前應用于很多的行業，可以使材料的表面更加的耐磨，抗高溫，耐腐蝕等作用。它的工作原理的形成是使用直流驅動的等離子弧為熱源，將金屬等材料加熱熔解或半熔解的狀態，以高速的噴向物件的表面，形成牢固的表面層。那么我們工業應用中的等離子設備它的工作原理是怎樣形成的呢？等離子設備是由等離子發生器和氣體的輸送管道還有等離子噴頭組合而成的。它的工作原理是：等離子發生器產生的高壓能量在噴嘴的鋼管里面被激(活)和被控制后產生了等離子體，通過等離子處理后的物體表面會有物理和化學等多種變化，同時還可以清潔其表面的灰塵，雜質，以及其他的有(機)物等等。達到表面改性，表面活(化)，改善性能等作用。在噴涂，電子行業有著卓(越)的成績。

等離子設備領域的有關的行業人士都知道，等離子設備廣泛的被應用在像半導體，生物，醫療，還有光學，平板顯示，等工業上面，它是利用一些活性的組分來處理樣品的表層，達到清潔，清洗，改性等作用。真空等離子設備應用在半導體行業已經有一定的基礎了，是因為在制程過程中在灌裝的時候出現了一些像氧化，潮濕等一系列的問題，所以LED行業人士想到了利用真空等離子設備清洗達到良好的密封性，減少電流的泄露，提供良好的邦定性能等作用。另外在利用真空等離子設備處理過后的電子產品還可以達到提高表面能，心跡其親水性，改善附著力等作用。半導體行業應用真空等離子設備技術已經被很多工業產品生產廠家所熟知，相信在電子行業也將會大受歡迎和推崇，這就是真空等離子設備的運用，目前國內已經有很多半導體廠家在使用這項技術來處理材料，例如：芯片粘接前處理

芯片或者硅片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質的材料，材料表面通常呈現為疏水性和隋性特征，其表面粘接性能較差，粘接過程中界面容易產 生空隙，給密封封裝后的芯片或硅片帶來很大的隱患，硅片清洗機工業等離子清洗機可以對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性，等離子處理機極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性穩定性，增加產品的壽命。

引線框架的表面處理

微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式，仍占到80%，其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架銅的氧化物與其它一些有(機)污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量 ，確保引線框架的潔凈是保證封裝可靠性與良率的關鍵，經等工業離子處理機清洗后引線框架表面凈化和活(化)的效(果)成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高，并且免除了廢水排放，降(低)化學藥水采購成本。

優化引線鍵合（打線）

集成電路引線鍵臺的質量對微電子器件的可靠陛有決定性影響，鍵合區必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氯化物、有(機)殘渣等都會嚴重削弱引線鍵臺的拉力值。傳統的工業清洗機濕法清洗對鍵合區的污染物去除不徹底或者不能去除，而采用等離子體廠家設備清洗能有效去除鍵合區的表面沾污并使其表面活(化)，能明(顯)提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
等離子體清洗的機理，主要是依靠等離子體中活性粒子的“活(化)作用”達到去除物體表面污漬的目的。就反應機理來看，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發為等離子態；氣相物質被吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析形成氣相；反應殘余物脫離表面。

等離子體清洗技術的特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚致聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。相信在今后品質要求越來越高的情況下，等離子設備技術會越來越受行業人士的青睞和信賴。