在半導(dǎo)體以及電路板領(lǐng)域目前微波等離子設(shè)備也普遍流行？
       科技的發(fā)展，時代的日新月異，半導(dǎo)體IC對工藝和包裝的精度要求也有所提高。半導(dǎo)體芯片制造過程中殘留的光刻膠會明顯影響芯片生產(chǎn)過程中等相關(guān)生產(chǎn)質(zhì)量，從而減少芯片的可靠性和產(chǎn)品合格率。射頻等離子體技術(shù)不能滿足高精度脫膠的需要，容易造成芯片損壞。利用大英國內(nèi)首創(chuàng)的微波等離子體技術(shù)，相結(jié)合射頻偏置壓力技術(shù)，能夠完全去除芯片表面的殘余物，進而顯著提升可生產(chǎn)制造性、可靠性和成品率。微波等離子設(shè)備是什么？

       當(dāng)氣體受到足夠的能量時，它會離子化為等離子體，如電子、原子、原子群、自由基群等。比較常見的等離子體電源主要有三種刺激頻率，刺激頻率為40kHz超聲等離子體電源，13.56MHZ射頻等離子體電源，2.45GHZ等離子體是微波等離子體的電源。微波等離子設(shè)備是一類微波等離子體。
       微波等離子設(shè)備清洗技術(shù)已廣泛應(yīng)用于國外許多領(lǐng)域，已成為許多精密制造業(yè)的必備設(shè)備。微波等離子體清洗設(shè)備主要是美國和德國的制造商。在國內(nèi)，微波等離子設(shè)備清洗技術(shù)及設(shè)備的研究尚處于起步階段。該方法融合了等離子物理、化學(xué)和氣固相界面的化學(xué)反應(yīng)，跨各種領(lǐng)域，包括化工、材料、能源以及宇宙等，因此將極具挑戰(zhàn)性，也充滿機會。鑒于未來半導(dǎo)體和光電材料的快速增長，這方面的應(yīng)用需求將特別大。