CRF真空等離子設備提升半導體產(chǎn)品的封裝可靠性如何？
        隨著技術(shù)的不斷變化，半導體IC對工藝和包裝的精度要求也有所提高。半導體芯片制造過程中殘留的光刻膠會影響芯片生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量，從而減少芯片的可靠性和產(chǎn)品合格率。射頻CRF真空等離子設備技術(shù)不能滿足高精度脫膠的需要，容易造成芯片損壞。根據(jù)CRF真空等離子設備技術(shù)可以完全除去芯片表面的殘留物，從而顯著提高可制造性、可靠性和成品率。

        半導體行業(yè)的清洗分為濕洗和干洗。濕洗是指超聲波清洗，干洗是指等離子體清洗。電路板等離子體清洗后，對提高晶粒與焊盤導電膠的粘附性能、焊膏的滲透性、金屬線鍵合強度、塑料密封和金屬外殼涂層的可靠性有了顯著提高。等離子體清洗在半導體器件、微機電系統(tǒng)、光電元件等包裝領域具有廣闊的市場前景。
半導體行業(yè)真空等離子設備的應用主要在以下四個方面：
1.真空等離子設備清洗銅支架
由于銅具有優(yōu)異的導電性能，半導體封裝大多以銅為支架，但銅支架容易氧化，表面容易產(chǎn)生有機污染物。如果這些東西不處理，直接封裝會影響芯片的粘接和導線鍵合質(zhì)量，嚴重影響半導體封裝的良率。但等離子體處理后，銅支架可以大大提高半導體封裝的可靠性
2.半導體引線真空等離子設備鍵合。俗稱打金線，一個半導體需要打無數(shù)條金線。如果其中一條金線不牢固，附著力差，就意味著整個半導體報廢。因此，在半導體打金線之前，需要用等離子體對鍵合區(qū)進行處理，清除鍵合區(qū)的有機污染物，提高鍵合區(qū)的潔凈度，可以大大提高鍵合區(qū)金線的可靠性
3.倒芯片真空等離子設備包裝：隨著倒芯片包裝技術(shù)的出現(xiàn)，等離子體清洗已成為提高產(chǎn)量的必要條件。芯片和包裝板等離子體處理不僅可以獲得超凈化焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛擬焊接，減少空洞，提高填料邊緣高度和包容性，提高包裝機械強度，減少不同材料的熱膨脹系數(shù)，提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。
4.真空等離子設備陶瓷包裝:金屬漿印線路板通常用作陶瓷包裝的鍵合區(qū)和蓋板密封區(qū)。在這種材料的表面電鍍Ni，Au，等離子體清洗可除去有機鉆污，顯著提高涂層質(zhì)量。