根據(jù)固體表面與外來物鍵合的理論可得，晶片表面存在大量的非飽和鍵時，則容易和外來物相鍵合。采用各種等離子體對晶片的處理，可以改變其表面的親水性、吸附性等特征。其中等離子表面處理激發(fā)技術，只會改變晶片表面層，而不會改變材料本身性質，包括力學、電學和機械特性，并且采用等離子表面處理具有無污染、工藝簡單、快速和高(效)等特點。
      隨著電子信息產業(yè)的發(fā)展，特別是通信產品、電腦及部件、半導體、液晶及光電子產品對超精密工業(yè)清洗設備和高附加值設備的比例要求逐步增大，等離子表面處理設備已經成為很多電子信息產業(yè)的基礎設備。并且隨著行業(yè)技術要求的不斷提高，等離子表面處理將在國內有更加廣闊的發(fā)展空間。隨著汽車行業(yè)的高速發(fā)展，國外的很多生產廠家把目標所向中國市場，加之很多零配件的生產廠家也入住中國，這些都對清洗提出了新的技術要求，可以說等離子表面處理技術更加適應了汽車行業(yè)的發(fā)展。
      醫(yī)療器械使用前的處理工藝很精細，使用氟里昂清洗不但浪費資源而且成本也很昂貴，而等離子表面處理技術的使用避免了使用化學物質的弊端，而且也更加適應了現(xiàn)代醫(yī)療科技的技術要求。光學器件和一些光學產品對清洗的技術要求很高，等離子表面處理技術在此領域可以得到更加廣泛的運用。等離子表面處理技術能夠應用的行業(yè)很廣泛，對物體的處理不單純的是清洗，同時可以進行刻蝕、和灰化以及表面活(化)和涂鍍。因此就決定了等離子表面處理技術必將有廣泛的發(fā)展?jié)摿ΑＲ矔蔀榭蒲性核⑨t(yī)療機構、生產加工企業(yè)越來越推崇的處理工藝。

      氧氣和氬氣都是非聚合性氣體，利用等離子體與晶片表面的二氧化硅層表面相互作用后，活性原子和高能電子破壞了原來的硅氧鍵結構，使其轉變?yōu)榉菢蜴I，表面活(化)，并且造成和活性原子的電子結合能向更高能量方向移動，從而使其表面存在有大量的懸掛鍵，同時這些懸掛鍵以結合OH基團的形式存在，形成穩(wěn)定結構。在經過有(機)堿或無機堿浸泡和一定溫度退火后，表面的Si－OH鍵脫水聚合形成硅氧鍵，增加了晶片表面的親水性，從而更加有利于晶片的鍵合。對于材料的直接鍵合來說，親水性的晶片表面比疏水性的晶片表面在自發(fā)鍵合方面更具有優(yōu)勢。