等離子體處理機關(guān)鍵用作物件表層清洗、刻蝕、等離子噴涂等表面處理。噴嘴的處理寬度約為8-12mm。當然，每次采用時都要提前檢測清洗寬度(如接觸角測量)。采用純氧氣(O2)或氮氣(N2)時，處理寬度略為增多。

等離子體處理機與其點與別的處理方式相較：
1.等離子體處理機環(huán)保技術(shù):等離子體法為氣固相干反應，不耗費水資源，不增多化學物質(zhì)，對環(huán)境無污染。
2.等離子體處理機的適用性：處理過程中不分被處理對象的基材類型，如金屬、半導體和大多數(shù)高分子化合物。
3.等離子體處理器溫度低：接近常溫，特別適用于高分子化合物原材料，比電暈、火焰法保存時間長，表面張力高。
4.等離子體處理機功能強：只涉及到高分子化合物原材料的淺表層，可給予其一種或多種功能，保持原材料本身的特性，不損害物件的表層性能；
5.等離子體處理機成本低:設(shè)備簡單，操作維護方便，可連續(xù)運行。幾瓶氣經(jīng)常可以代替幾千公斤的清洗液，所以清洗效果比濕法小很多。等離子體工藝的運行成本極低，不需要大量的原材料耗費，節(jié)能。
6.全過程全自動化工藝:所有參數(shù)均可通過計算機設(shè)置和數(shù)據(jù)記錄進行質(zhì)量控制，可獲得高效生產(chǎn)，可靠性強。
7.工件的幾何的尺寸是無限的：大或小、簡單或復雜的零件或紡織品。例如，等離子對零件、芯片紡織品、紡織品、軟管、空腔、pcb電路板等不會受到產(chǎn)品幾何的形態(tài)的限定。