真空等離子設備PBC、半導體/LED、TSP/OLED和噴涂解決方案:
    1、真空等離子設備PBC制造解決方案：
    這實際上也是一種等離子刻蝕過程，通過轟擊物體表面來達到PBC去除表面膠質的目地。pcb板生產制造商用到等離子清洗機的刻蝕系統去垢和刻蝕，去除鉆孔內的絕緣層，增強產品質量。
    2、真空等離子設備半導體/LED器件：
    等離子在半導體工業(yè)中的應用是以集成電路為基礎的各類元件及連接線非常精細，因此在制程中極易出現灰塵、有機物等污染，為避免電漿在制程中產生的問題，在后期的制程中引入真空等離子設備進行前處理，用到等離子清洗機是為了能能夠更好地維護咱們的產品，很好地利用電設備去除表面的有機物、雜質等。
    污染物質會導致LED環(huán)氧注塑過程中氣泡的生成速度過快，從而降低產品質量和使用壽命，因此，避免在封膠過程中產生氣泡也同樣值得關注。采用射頻等離子清洗技術，使晶片與硅片更加緊密地結合，使膠體溶液氣泡生成量大大減少，同時又能顯著增強散熱性和出光率，將等離子清洗機應用于金屬表面去油和清潔。

    3、真空等離子設備TSP/OLED方案：
TSP:清潔觸屏的關鍵工序，增強SOI/OCR、壓層、ACF、AR/AF涂層的粘結力/涂層力。通過使用各類大氣壓等離子體形式，各類玻璃和薄膜可以勻稱放電，使表面無損傷，處理效果好。
    4、真空等離子設備噴涂解決：
    因為真空等離子設備中有很高的能量密度，所以實際上可以把具有穩(wěn)定熔融相的所有粉末轉變成致密、牢固粘附的噴涂涂層，噴涂涂層的質量取決于噴射粉末顆粒在擊中工件表面時的瞬間熔化程度。真空等離子設備噴涂技術為現代涂復機增強了生產效率。