誠(chéng)峰plasma改性粉體表面聚合的SiO聚合物電子漿料超微細(xì)玻璃粉：
       電子漿料中的超細(xì)粉末一般為無機(jī)粉末，其大粒徑一般不超過15pum，平均粒徑小于5pum，比表面積大，容易在有機(jī)載體中產(chǎn)生大顆粒，難以分散。分散在有機(jī)載體中的一致性和安全性對(duì)漿料的彩印特性和制作的電子元器件的特性有較大的干擾。以六甲基二硅氧烷(HMDSO)為單體，將硅氧聚合物薄層聚合在無機(jī)玻璃粉表面，改善有機(jī)載體的分散特性，調(diào)節(jié)電子漿液的流變性、彩印適性和燒結(jié)特性，提高電子漿液的特性，滿足新電子元器件和絲網(wǎng)印刷技術(shù)進(jìn)步的要求。干擾等離子體聚合的參數(shù)有：本底真空度、工作氣壓、單體HMDSO與工作氣體氬氣的比例、電源功率、處理時(shí)間、工作溫度等。

         未經(jīng)處理的粉體壓片，在接觸角測(cè)量時(shí)，質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.1%的高錳酸鉀水溶液，在粉體壓片表面瞬間吸收，而處理后粉體壓片，液滴能在上面穩(wěn)定存在而不潤(rùn)濕粉體。放電時(shí)間越長(zhǎng)、氣體中單體濃度越高、電源功率越高，粉體接觸角越大。這主要是由于在粉體表面聚合形成的低表面能SiOx聚合物越多，表面疏水性越強(qiáng)。plasma設(shè)備表面聚合的SiO聚合物電子漿料超微細(xì)玻璃粉可讓親水性增加80%。