CRF等離子火焰處理機在醫(yī)療器械和光學的活化改性：
一、CRF等離子火焰處理機-醫(yī)療器械
a.微流體元件:微流體設(shè)備需要潤濕性的表面這樣有利于剖析物能夠持續(xù)平緩地流經(jīng);
b.醫(yī)用導管:經(jīng)過降低蛋白質(zhì)在導管上黏合來盡量避免凝血酶原，增強生物相容性;
c.藥物輸送:應(yīng)對藥物粘附在計量腔壁方面的問題;
d.避免生物污染:增強體內(nèi)和體外醫(yī)療器械的生物相容性。

二、CRF等離子火焰處理機-光學領(lǐng)域
a.鏡片清洗:去除有機薄膜;
b.隱形眼鏡:增強隱形眼鏡的浸潤性;
c.光纖:改善光纖連接器的光學傳輸。
三、CRF等離子火焰處理機-橡膠
a.表面摩擦力:降低密封條和O型圈的表面摩擦力;
b.粘結(jié):增強粘合劑對橡膠的粘結(jié)力，使用等離子體中的離子加速撞擊表面或化學刻蝕來選擇性的改變表面形態(tài)，從而提供更多的結(jié)合點，增強粘合性。
四、CRF等離子火焰處理機-印刷電路板(PCB)
a.去孔內(nèi)膠渣，孔內(nèi)膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳氫化合物為主，很容易與等離子中的離子或自由基發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳氫氧化合物，最后由抽真空系統(tǒng)帶出;
b.特氟隆(Teflon)激活:特氟隆(聚四氟乙烯)傳導性低，是保證信號快速傳輸和絕緣的好材料。但是這些特性使得特氟隆難以電鍍。因此，特氟隆表面必須在鍍銅前用等離子體激活；
c.去除碳化物:激光鉆孔時產(chǎn)生的碳化物會影響孔內(nèi)鍍銅的效果。可用等離子體去除孔內(nèi)的碳化物。等離子內(nèi)的活性組分與碳反應(yīng)生成揮發(fā)性的氣體，由真空泵抽走。針對FPC而言，在經(jīng)壓制，絲印等高污染工序后的殘膠在后續(xù)表面處理時造成漏鍍、異色等問題，可用等離子去除殘膠;
d.清潔功能:在電路板出貨前，會用等離子做一-次表面清潔。增強打線強度、拉力等。