有機(jī)材料crf電漿清洗機(jī)是否有清洗的效果：
crf電漿清洗機(jī)活化工藝有著如下4點(diǎn)：
①屬干式工藝，達(dá)到當(dāng)下節(jié)能、環(huán)保的需要；
②對(duì)所處理材料無(wú)特別要求，有著普遍適用性；
③加工時(shí)間短，僅有幾秒至幾分鐘；
④只對(duì)材料表層進(jìn)行改性，對(duì)基體本身不造成損壞。因此，等離子體技術(shù)與傳統(tǒng)的改性技術(shù)相比具有較好的應(yīng)用效果。

       等離子體是氣態(tài)完全或部分電離所產(chǎn)生的非凝聚體系，所謂“電離”是指至少有一個(gè)電子脫離原子或分子，從而使原子或分子轉(zhuǎn)換成帶正電荷的離子。該體系包括原子、分子、離子激發(fā)態(tài)和亞穩(wěn)態(tài)等。體系內(nèi)部正負(fù)電荷數(shù)量相等，宏觀上呈電中性。
等離子體技術(shù)在材料科學(xué)上的應(yīng)用尤為顯著，新材料的的開(kāi)發(fā)是通過(guò)等離子體技術(shù)將其表面改性，以便達(dá)到更高的性能，這是當(dāng)前新材料研發(fā)的重要手段。
       等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行改性的過(guò)程中，通常情況下通過(guò)撞擊材料表面，使材料表面原有化學(xué)鍵斷開(kāi)以形成新的化學(xué)鍵。除離子外，等離子體中的大多數(shù)離子能量均高于化學(xué)鍵鍵能。這表明等離子體可以破壞材料表面的化學(xué)鍵而形成新的化學(xué)鍵。
       crf電漿清洗機(jī)清洗表面改性是將材料暴露在非聚合性氣體的等離子中，通過(guò)等離子體對(duì)材料表面進(jìn)行轟擊，使高分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，從而達(dá)到對(duì)高分子材料表面改性的目的。