微波等離子體清洗技術(shù)及應(yīng)用在等離子體IC封裝中會生成多類污染物，如鎳、光刻膠、環(huán)疊樹脂、氧化物等。微波等離子體清洗技術(shù)是一種精密的千法清洗技術(shù)，可以更有效地去除一些污染物，提高材料的表面性能和能量。本文介紹了微波等離子清洗的原理、設(shè)備及其應(yīng)用。比較了清洗前后的效果。集成電路的不斷發(fā)展和印刷電路板結(jié)構(gòu)尺寸筐技術(shù)的不斷減少，呼叫芯片集成技術(shù)和芯片封裝的不斷發(fā)展。但封裝過程中存在的污染物一直困擾著人們，這有利于環(huán)保，且清洗均勻、重復(fù)性好、可控性強、三維處理能力強、定向選擇等特點的微波等離子體清洗技術(shù)將解決這一問題。

       等離子體是正離-74n電子密度基本相等的電離氣體，整體呈電中性。它由離子體、電子、自由激進分子、光子和中性顆粒組成，是物質(zhì)的第四狀態(tài)。
電漿清洗是利用電漿通過化學或物理作用對工件表面進行分子水平處理，清掉污垢，提高表面性能的工藝過程。針對不同污染物，應(yīng)采取不同的清洗工藝。按所選工藝氣體的不同，可分為化學清洗、物理清洗和物理化學清洗。目前，有四種激勵電源頻率，即DC、低頻40KHz、射頻13.56MHz和本文介紹的微波2.45GHz。
       以上是小編說了解的微波等離子體清洗技術(shù)及應(yīng)用。