材質(zhì)經(jīng)過CRF等離子表面處理器處理后形成4種變化解決表面粘接問題：
一、CRF等離子表面處理器處理材質(zhì)的主要的作用是：
1.CRF等離子表面處理器表面刻蝕
由于plasma的的作用，材質(zhì)表面的化學(xué)鍵發(fā)生斷裂，形成小分子產(chǎn)物，或者氧化成一氧化碳、一氧化碳：等，使得材質(zhì)表面凹凸不平，粗糙度增大。

2.CRF誠(chéng)峰等離子表面處理器表面活化，清洗
在誠(chéng)峰等離子表面處理器的作用下，難粘塑膠表面形成部分特異性原子、氧自由基和不飽和鍵，這種特異性官能團(tuán)與plasma中的特異性微粒接觸會(huì)化學(xué)反應(yīng)形成新的特異性官能團(tuán)。但是，帶有特異性官能團(tuán)的材質(zhì)會(huì)受到氧的的作用或分子鏈段運(yùn)動(dòng)的影響，使表面活性官能團(tuán)消失，因此經(jīng)plasma處理的材質(zhì)表面活性具有一定的時(shí)效性。
3.CRF等離子表面處理器表面接枝
在plasma對(duì)材質(zhì)表面改性中，由于plasma中特異性微粒對(duì)表面分子的的作用，使表面分子鏈斷裂形成新的氧自由基、雙鍵等特異性官能團(tuán)，隨之發(fā)生表面交聯(lián)、接枝等化學(xué)反應(yīng)。
4.CRF等離子表面處理器表面聚合
會(huì)在材質(zhì)表面聚合形成一層沉積層，沉積層的存在有利于提高材質(zhì)表面的粘接能力。在等離子技術(shù)對(duì)難粘塑膠進(jìn)行處理時(shí)，以上四種的作用形式會(huì)同時(shí)形成。
當(dāng)材質(zhì)表面有很高的光潔度要求時(shí)，要通過表面活化進(jìn)行鍍膜，沉積，粘接等不至于破壞材質(zhì)表面光潔度時(shí)，采用等離子進(jìn)行活化。經(jīng)過等離子活化后的材質(zhì)表面水滴浸潤(rùn)效果明顯強(qiáng)于其他的處理方法。我們用等離子活化機(jī)來(lái)做手機(jī)屏的清洗試驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)經(jīng)過等離子處理的手機(jī)屏表面完全被水浸潤(rùn)。