隨著科學的發展、技術的不斷進步和計算機硬盤性能的不斷提高，其容量越來越大，光盤數量增加，轉速高達7200轉/分，對硬盤結構的要求越來越高。硬盤內部部件之間的連接效果直接影響硬盤的穩定性、工作可靠性和使用壽命，這些因素直接關系到數據的安全性。
       在電子行業，極高的清潔度要求和嚴格的無電荷放電要求要求也非常嚴格。電子工業中常壓/寬幅等離子體技術的應用是為了加工制造電子元件或電路板等工藝，等離子體技術的引入是這些工藝的一種創新。等離子體技術不僅可以達到高清潔度的清潔要求，而且處理過程是一個完整的無電勢過程，即在等離子體處理過程中，不會在電路板上形成電位差，導致放電。在導線連接工藝中，等離子體技術可以有效地預處理一些敏感和脆弱的部件，如硅片，LCD顯示器，或集成電路(IC)等。

       為了保證硬盤的質量，硬盤制造商在粘接前對內部塑料零件進行各種處理。等離子體處理技術可以增加其表面活性，即可以提高硬盤零件的粘接效果。實驗表明，硬盤中plasma設備處理的塑料零件在使用過程中持續穩定運行的時間顯著增加，可靠性和抗碰撞性能顯著提高。
       plasma設備清潔技術在電子行業的應用已經非常成熟，其階段逐年增加，國內可以空，前景迷人，隨著人們生活水平的提高，等離子體技術逐漸進入生活消費品；此外，技術的不斷發展，新材料的出現，越來越多的研究機構和企業意識到等離子體清潔技術的重要性，相信在不久的將來，等離子體清潔技術將越來越受歡迎，活躍在人們的視野中。