電漿清洗機表面清洗技術(shù)玻璃基板柔性電路裸集成icIC的COG工序：
        在液晶面板行業(yè)當(dāng)中、觸摸屏、筆記本電腦的顯示器等產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中顯示器和柔性板薄膜電路的銜接往日選用壓合法，將要柔性板的薄膜電路根據(jù)加熱和增壓的方式立即粘合到液晶顯示屏帶有布線點的玻璃上，這種工序規(guī)定玻璃平面潔凈，但在實際的生產(chǎn)、倉儲、運輸流程中玻璃表面很容易收到污染，如不進行清洗，會不可避免地出現(xiàn)指印或塵埃。
        在玻璃基板（液晶顯示屏）上安裝裸集成icIC的COG工序流程中，當(dāng)集成ic粘接后進行高溫硬化時，在粘接填充料表面有基體鍍層成份析出的情況。還時有Ag漿料等銜接劑外溢成份污染粘接填充料。如果能在壓合綁定工序前用電漿清洗機去除這些污染物，則壓合綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。更進一步說，鑒于基板與裸集成icIC表面的附著性都提高了，則液晶顯示屏—COG模塊的粘接密接性也能提高，同時也能夠減少線條腐蝕的問題。

        當(dāng)原料表面有很高的光潔程度規(guī)定時，要根據(jù)表面活化進行鍍膜，沉積，粘接等不至于破壞原料表面光潔程度時，選用等離子進行活化。經(jīng)過電漿清洗機活化后的原料表面水滴浸潤效果明顯強于其他的處理方法。大家用等離子清洗機來做手機屏幕的清洗試驗，發(fā)現(xiàn)經(jīng)過等離子處理的手機屏幕表面完全被水浸潤。
        目前組裝技術(shù)的趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導(dǎo)體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。在這種包裝和組裝過程中，最大的問題是有機污染和電加熱中形成的氧化膜。鑒于粘接表面存在污染物，這些部件的粘接強度和樹脂密封強度的降低立即影響了這些部件的組裝水平和協(xié)調(diào)發(fā)展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進行處理。提高實踐證明，在包裝過程中適當(dāng)引入電漿清洗機技術(shù)進行表面處理，可以大大提高包裝的可靠性和成品率。
        電漿清洗機的優(yōu)勢在于針對產(chǎn)品做表面清洗處理，表面改性，提升產(chǎn)品性能等特點。