誠峰智造對晶圓等離子清洗機加工前處理的應用：
      伴隨著半導體材料技術的不斷進步，尤其是半導體晶圓表層質量要求也越來越高。根本原因是芯片表面的顆粒和金屬雜質污染會影響到設備的品質與成品率。現階段，因為晶圓表面的污染，集成電路芯片生產過程中仍有50%以上的材料丟失。

       芯片引線鍵合線的連接產品質量是影響到設備可靠性的關鍵因素。連接線的連接范圍必須保證無污染，連接效果顯著。氧化物、有機殘留物等污染物的存有會嚴重削弱電纜連接的張力值。傳統上，濕式清洗不徹底或不能去除引線鍵合區域的污染物，等離子體清洗器的清洗可以有效去除引線鍵合范圍的表面污垢，激活其表面，大大提高連接線的引線鍵合強度，全面提高包裝設備的可靠性。
       在引線鍵合過程中，芯片與包裝基板之間往往有一定程度的附著力，通常是疏水和惰性的。引線鍵合性能差，引線鍵合界面容易出現間隙，給芯片帶來很大的隱患。等離子清洗機處理后，可有效提高芯片與包裝基板的表面活性，全面提高芯片與包裝基板表面環氧樹脂的附著力，提高芯片與包裝基板的附著力，降低芯片包裝的可靠性和穩定性，延長產品的使用壽命。
       用誠峰智造等離子清洗機處理產生的光plasma體，可有效去除處理材料表面的原始污染物和雜質，產生蝕刻效果，使樣品表面粗糙，產生許多小坑，增加接觸面積，提高表面濕度（俗話說，增強表面附著力，增強親水性）。等離子清洗機應用廣泛，可解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術問題，實現現代制造技術追求的高質量、高可靠性、高效率、低成本、生態環境保護目標。