現(xiàn)階段普遍應(yīng)用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡單對環(huán)境友好,清洗效(果)明(顯),針對盲孔結(jié)構(gòu)很有效。等離子體清洗是指高度活(化)的等離子體在電場的作用下發(fā)生定向移動，與孔壁的鉆污發(fā)生氣固化學(xué)反應(yīng)，同時生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵排出。等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理，第壹階段用高純的N2產(chǎn)生等離子體，同時預(yù)熱印制板，使高分子材料處于一定的活(化)態(tài);第二階段以O(shè)2、CF4為原始?xì)怏w，混合后產(chǎn)生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應(yīng)，達(dá)到去鉆污的目的;第三階段采用O2為原始?xì)怏w，生成的等離子體與反應(yīng)殘余物使孔壁清潔。

      在等離子體清法過程中，除發(fā)生等離子體化學(xué)反應(yīng)，等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應(yīng)。隨著材料和技術(shù)的發(fā)展，埋盲孔結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)將越來越小，越來越精細(xì)化;在對盲孔進(jìn)行電鍍填孔時，使用傳統(tǒng)的化學(xué)除膠渣方法將會越來越困難，而等離子體處理的清法方法能夠很好地克服濕法除膠渣的特點(diǎn)，能夠達(dá)到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達(dá)到良好的效(果)。
      電子元器件、汽車零部件等工業(yè)元件在生產(chǎn)過程中由于交叉污染、自然氧化、焊劑等，表面會形成各種污物，這些污染物會影響元件在后續(xù)生產(chǎn)中的焊接、粘接等相關(guān)工藝質(zhì)量，降低成品可靠性和合格率。等離子體體處理通過化學(xué)或物理作用對工件表面進(jìn)行處理，反應(yīng)氣體電離產(chǎn)生高活性反應(yīng)離子，與表面污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)進(jìn)行清潔。需要根據(jù)污染物的化學(xué)成分對反應(yīng)氣體進(jìn)行選擇。以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗速度快，選擇性好，對有機(jī)污染物清洗效果較好。表面反應(yīng)以物理作用為主的等離子體清洗很常用的是采用氬氣，不會產(chǎn)生氧化副產(chǎn)物，刻蝕作用各向異性。一般情況下等離子體表面改性過程中，化學(xué)反應(yīng)和物理作用是共同存在的，從而得到較好的選擇性、均勻性和方向性。
       由于工業(yè)領(lǐng)域精密化、微小化的發(fā)展方向，等離子體表面改性技術(shù)以其精細(xì)清潔、無損改性的優(yōu)勢在半導(dǎo)體行業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)、航空航天等高新技術(shù)行業(yè)也會有越來越重要的應(yīng)用價值。半導(dǎo)體封裝行業(yè)，包括集成電路、分立器件、傳感器和光電子的封裝，通常會用到銅材質(zhì)的引線框架，為了提高鍵合和封塑的可靠性，一般會把銅支架經(jīng)過幾分鐘的等離子清洗機(jī)處理，來清除表面的有機(jī)物、污染物，增加其表面的可焊性和粘接性。